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4、應用離子風機。
5、焊接電烙鐵做好接地措施。
6、包裝采用防靜電材料。
二、大功率LED產品的散熱：
由于目前半導體發光二極管晶片技術的限制，LED的光電轉換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導體技術的發展，光電轉換效率會逐漸提高），這就要求終端客戶在應用大功率LED產品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產品正常工作。
1.散熱片要求
外型與材質：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環境直接發生對流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。
2.有效散熱表面積：
對于1W大功率LED白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3W產品，推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗結果增加，盡量保證散熱片溫度不超過60℃。
3.連接方法：
大功率LED基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平整，接觸良好，為加強兩接觸面的結合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂（導熱硅脂導熱系數≥3.0W/m.k），導熱硅脂要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。
三、大功率LED產品的焊接
1、焊接時請注意*好選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S；
2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的*高耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得超過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S。
